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XCV600E-6FG676C ( FPGA(现场可编程门阵列) )

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  • Category:  
    FPGA(现场可编程门阵列)
  • Part No.  
    XCV600E-6FG676C
  • Manufature:  
  • Package:  
  • Description:  
    IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA
  • Datasheet:  

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LAB/CLB数:  3456
逻辑元件/单元数:  15552
RAM 位总计:  294912
输入/输出数:  444
门数:  985882
电源电压:  1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:  表面贴装
工作温度:  0°C ~ 85°C
制造商:  Xilinx Inc
封装/外壳:  676-BGA