您好,欢迎来到射频芯片网(WWW.RFGOO.CN)!

XCV400-4FG676C ( FPGA(现场可编程门阵列) )

联系方式

  • 直线:
  • 0755-83268160
  • 传真:
  • 0755-83268186
  • QQ:
  • 点击这里给我发消息
  • QQ:
  • 点击这里给我发消息
  • QQ:
  • 点击这里给我发消息

微信报价

  • 商品名称:
    FPGA(现场可编程门阵列)
  • 商品型号:
    XCV400-4FG676C
  • 品牌产地:
  • 封装规格:
  • 产品描述:
    IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA
  • PDF资料:
图片仅供参考,请以实物为准

热卖产品

相似产品

  • XCV400-4BG432CFPGA(现场可编程门阵列)
  • XCV400-4BG432C FPGA(现场可编程门阵列)
  • XCV400-4BG432IFPGA(现场可编程门阵列)
  • XCV400-4BG432I FPGA(现场可编程门阵列)
  • XCV400-4BG432IFPGA(现场可编程门阵列)
  • XCV400-4BG432I FPGA(现场可编程门阵列)
  • XCV400-4FG676IFPGA(现场可编程门阵列)
  • XCV400-4FG676I FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB数:  2400
逻辑元件/单元数:  10800
RAM 位总计:  81920
输入/输出数:  404
门数:  468252
电源电压:  2.375 V ~ 2.625 V
安装类型:  表面贴装
工作温度:  0°C ~ 85°C
制造商:  Xilinx Inc
封装/外壳:  676-BGA